在新技术趋势下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作为品控和工艺保证的核心装备，作为表面贴装和半导体封测领域不可或缺的关键设备，在高精度、超高速率、以及成本的平衡面临严峻挑战。为应对不断升级的市场需求，博视像元Bopixel

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在自动化领域，运用工业相机进行检测的需求很大，应用场景也丰富多样。搭载UV图像传感器的高速面阵相机，配合UV照明和镜头拥有越来越广泛的应用。

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